東莞市鴻仁電子材料有限公司 自2014年進(jìn)入國內(nèi)開拓市場,,并陸續(xù)在上海、蘇州、無錫設(shè)立辦事處。代理銷售DOWSIL(陶氏)、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei(關(guān)東化成)ShinEtsu(信越)、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine(施敏打硬)、3M、Rite-lok(雷諾)、Henkel(漢高)、Loctite(樂泰)Multicore(摩帝訶)、Hitachi(日立化成)、Sony Chemical(索尼化學(xué))、Threebond(三鍵)GE/Toshiba Silicone(通用/東芝有機(jī)硅)Momentive(邁圖)、CYTEC/CONAP(氰特)、Eleectrolube(易力高)、Maxbond(東部化學(xué))、Nichimoly/DAIZO(北山化學(xué))Magnalube-G(美格)、Kluber(克魯伯)、Superlube(舒伯潤)、NYE、WorldRock(協(xié)立化學(xué))、Nogawa Chemical(野川化學(xué))Diabond、Denka(Hardloc)、Aremco、Bostik、Aron Alpha(東亞合成)、NPC(日礦)、The P.D.George、Epoxylite、Ripley VikingOKongbond、Moresco oil(松村石油)、GPS CO、VonRoll/Dolph、Kester(凱斯特)、Konishi(小西)、Harves(哈維斯)Alpha(阿爾法)、Altana(阿爾塔納)、Senju(千住)、Olympus(奧林巴斯)、CRC、Devcon/ITW、AST(Americal SealTech) molukote(磨瀝可)潤滑油等歐美、日本各種品牌膠粘劑和潤滑油。為金屬、塑膠、橡膠皮革、玻璃、陶瓷、石材、木器、紙品、紡織品等材質(zhì)提供全系列的接著產(chǎn)品及粘接方案;為電子、光電、電機(jī)、電器、通訊等行業(yè)的電子元器件、零部件、塊組件、線路板之粘接、密封、灌注、包封、組立披覆保護(hù)等工序提供**的工藝手段。