東莞市鴻仁電子材料有限公司 自2014年進入國內(nèi)開拓市場,,并陸續(xù)在上海、蘇州、無錫設(shè)立辦事處。代理銷售DOWSIL（陶氏）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（關(guān)東化成）ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷諾）、Henkel（漢高）、Loctite（樂泰）Multicore（摩帝訶）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化學）、Threebond（三鍵）GE/Toshiba Silicone（通用/東芝有機硅）Momentive（邁圖）、CYTEC/CONAP（氰特）、Eleectrolube（易力高）、Maxbond（東部化學）、Nichimoly/DAIZO（北山化學）Magnalube-G（美格）、Kluber（克魯伯）、Superlube（舒伯潤）、NYE、WorldRock（協(xié)立化學）、Nogawa Chemical（野川化學）Diabond、Denka（Hardloc）、Aremco、Bostik、Aron Alpha（東亞合成）、NPC（日礦）、The P.D.George、Epoxylite、Ripley VikingOKongbond、Moresco oil（松村石油）、GPS CO、VonRoll/Dolph、Kester（凱斯特）、Konishi（小西）、Harves（哈維斯）Alpha（阿爾法）、Altana（阿爾塔納）、Senju（千住）、Olympus（奧林巴斯）、CRC、Devcon/ITW、AST（Americal SealTech） molukote（磨瀝可）潤滑油等歐美、日本各種品牌膠粘劑和潤滑油。為金屬、塑膠、橡膠皮革、玻璃、陶瓷、石材、木器、紙品、紡織品等材質(zhì)提供全系列的接著產(chǎn)品及粘接方案；為電子、光電、電機、電器、通訊等行業(yè)的電子元器件、零部件、塊組件、線路板之粘接、密封、灌注、包封、組立披覆保護等工序提供**的工藝手段。