品勝BGA工作室,專業從事各種BGA芯片貼片、維修、植球等。
承接各類用戶高精密度電路板焊接,各種封裝BGA樣板快速打樣、小批量加工、
承接各類高難度封裝:QFN、CSP、DSP、BGA樣板,小批量的焊接。
承接各類端子冷壓。
承接BGA芯片拆卸、植球、更換、焊接返修等
專業的技術團隊及專業的BGA焊接、維修,檢測設備,針對性的解決BGA焊接問題返修良率。
十五年的電子定制加工服務經驗 |專注于各種高精密度、各類BGA封裝貼片加工。各類BGA電路板的累計加數量超過100萬張、良品率達到99.5%以內。
我們怎樣**品質:
1. 的貼片、檢測設備:
英國DEK全自動錫膏印刷機、雅馬哈YS12F貼片機、爐溫測試儀等
JUTZE高速高精度AOI:自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷,可以及時改進工藝,**電路板焊接品質。
UNICOMP全新X-RAY 檢測系統:的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。
2. 經驗豐富的*工藝工程師:
有十五年從業經驗*工藝工程師,可以根據不同客戶產品特點,針對性制定加工工藝,確保產品品質。
西安品勝電子科技有限公司
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業務咨詢 張先生18049520490
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