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詳細介紹
TIA™800AL系列導熱雙面膠,鋁箔導熱膠帶產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上，這些膠帶具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。
產(chǎn)品特性：
》導熱率1.6W/mK
》高性能熱傳導壓克力膠。
》高性能熱傳導壓克力膠。
產(chǎn)品應(yīng)用：
》使散熱片固定于已封裝之芯片上。
》使散熱器固定于電源供應(yīng)器電路 板或車用制電路板上。
》高效能熱傳導壓克力膠。
》可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式。
| TIA™800AL系列特性表 | ||
| Typical Properties | TIA 806AL | Test Method |
| 顏色 | White | Visual |
| 膠粘剤類型 | (壓克力膠粘剤) | ******** |
| 基材類型 | 鋁箔 | ******** |
| 厚度 | 0.004" / 0.102mm | ASTM D374 |
| 鋁箔厚度 | 0.002" / 0.05mm | ASTM D374 |
| 總厚度 | 0.006" / 0.152mm | ASTM D374 |
| 厚度公差 | ±0.001" / ±0.025mm | ASTM D374 |
| 擊穿電壓 | > 1000 Vac | ASTM D149 |
| 剝離力 | 1200 g/inch | JIS K02378 |
| 耐熱保持力25℃/Days | > 120 kg/inch2 | JIS K023711 |
| 耐熱保持力 120℃/Hours | > 10 kg/inch2 | JIS K023711 |
| 建議使用壓力 | 10 psi | ******** |
| 導熱率 | 1.6 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi | 0.43 ℃-in2/W | ASTM D5470 |
標準厚度:
0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)繫
標準尺寸:
16" x 100"(406mm x 30.48M)
TIA800 系列可模切成不同形狀提供
補強材料:
TIA™800系列捲材可帶鋁箔為補強。
聯(lián)系方式
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