柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC),一般以聚酰亞胺作為底板,在其表面附著銅箔作為導體的印刷電路,具有優良的電氣特性。與傳統的 PCB 相比較,FPC具有極高的撓曲性,讓其天然適合于三維空間的電路互連。在滿足高度可靠的前提下,FPC 可以節省大量的安裝控件,讓電子設備變得更輕薄短小,同時具備散熱性好,易于安裝等特點。在設備輕薄化、智能化的發展中,來自手機、平板電腦和智能硬件等市場的強大推動,FPC 的需求不斷上升,此外,在航天航空,**電子等高端電子產品中,FPC 的需求也越來越大。20 世紀初,美國為了滿足軍事技術的發展要求,率先研究撓性電氣互連技術,到20 世紀后期,FPC被應用于布線線路密集、連接線路需要彎折的汽車電子行業。后來隨著其他行業對 FPC 需求日益增加,全球的柔性印刷電路板制造行業得到高速發展。現階段,日本在制造工藝水平和產能都處于柔性印刷電路板**位置 。
柔性印刷電路板主要由以下幾個部分組成:
· 銅箔基板:常用材料結構為銅箔加核心層。銅箔:分為電解銅與壓延銅兩種。核心層:常見為聚酰亞胺(PI)。
· 保護膜:表面絕緣用。常用材料結構為聚酰亞胺(PI)加接著劑環氧樹脂熱固膠。
· 補強:加強柔性印刷電路板的機械強度。
FPC作為一種特殊的 PCB 具備以下優點:
1. 配線密度高,組合簡單,電路板成本低;
2. 厚度薄,質量輕,有效的縮小產品的體積和減小了產品的重量;
3. 可折疊,可做動態撓曲、3D 立體安裝;可靠性高,散熱性強,為電子產品高集成化與高性能化提供便利 。
4. 按照導電銅箔的層數,柔性印刷電路板可以劃分為單層板、雙面板、雙層板、多層板等。
5. 單層柔性板是結構**簡單的柔性板。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜。可根據需要在**下層增加補強。
6. 雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。從下到上依次為:保護膜、接著劑、銅箔、接著劑、基板、接著劑、銅箔、接著劑、保護膜。
7. 雙層板、多層板當電路的線路更復雜、單層板無法布線時,就需要使用雙層板或者多層板。
8. 多層板與單層板的區別是,多層板增加了過孔結構以便連結各層銅箔。從下到上依次為:基板、接著劑、銅箔、接著劑……保護膜。 FPC排線的特點 :可以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動.
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