產(chǎn)品特點(diǎn)

隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對(duì)手機(jī)個(gè)性化的追求的不斷提升，促使手機(jī)行業(yè)正在朝著集成化、高精密化的方向發(fā)展，其產(chǎn)品構(gòu)件越來(lái)越小巧，加工工藝也越來(lái)越復(fù)雜。作為激光行業(yè)的先驅(qū)者，泰德激光依托自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將激光應(yīng)用工藝與現(xiàn)代的手機(jī)制造工藝進(jìn)行了有機(jī)結(jié)合， 解決了現(xiàn)在手機(jī)行業(yè)生產(chǎn)中的眾多難題，例如手機(jī)外殼切割、主機(jī)板制造、鍵盤(pán)芯片標(biāo)記及聽(tīng)筒、耳機(jī)、飾件的雕刻與打孔等等。彌補(bǔ)了傳統(tǒng)工藝的不足，為您的手機(jī)制造加工提供了更精密、有效的加工解決方案。同時(shí)的激光應(yīng)用技術(shù)，為您提供了完備的激光應(yīng)用工藝，不僅滿(mǎn)足您多樣化的加工需要，而且還為您加工生產(chǎn)帶來(lái)更可觀的經(jīng)濟(jì)收益。

應(yīng)用范圍

應(yīng)用于焊接工藝要求較高而且光路移動(dòng)方便的焊接場(chǎng)合，可焊精細(xì)的微電子元件、集成電路引線(xiàn)等精密零件的焊接3C行業(yè)焊接、手機(jī)線(xiàn)路板二維碼打標(biāo)、手機(jī)外殼激光打標(biāo)。