應用：

產品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：

半導體芯片

閃存Flash/EMMC

PCBs、IC器件、MCMs、小型模塊組件

光通訊（如收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業

測試標準：

符合美**用標準（MIL系統）測試要求

**用元件（GJB系統）測試要求

JEDEC測試要求的元件測試