芯片包封UV膠1018——UV/可見光固化，能抵抗濕氣和高低溫沖擊，適用于芯片包封，對于軟板和硬板及各類元器件均有粘接力。黏度50000（可按需調配），硬度D40，收縮率為1.9%，吸水率為1.1%。提供免費試樣。

產品特點
（1） 可UV+可見光固化
（2） 能抵抗濕氣和高低溫沖擊
（3） 膠水配方可調（黏度、硬度等）
（4） 適用于芯片包封，對各類軟板和硬板及電子元器件均有粘接力
（5） 無溶劑，安全環保，符合RoHS標準
（6） 固含量，節約成本
產品參數（更多規格參數信息，可在線/留言咨詢，或來電咨詢）
型號 AVENTK UV膠1018
規格 10ML 30ML 1KG
應用 適用于芯片包封
粘黏度（cPs@25℃） 50000（可定制黏度）
邵氏硬度 D40
收縮率% 1.9
吸水率%（@24h,25℃） 1.1