●導熱系數:3.5 W / m-K
●低揮發性,適合敏感應用除氣
●超合規,具有出色的潤濕性,適用于低應力界面應用
●無固化副產品
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO是一種由兩部分組成的高導熱液隙填充材料。這種材料提供了有機硅材料的機械性能優勢,并且具有低釋氣的附加功能。混合后的體系將在室溫下固化,并且可以通過加熱而加速。液體方法可提供無限的厚度變化,并且在組裝過程中幾乎不會對敏感組件造成壓力。當然,BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO提供了一種柔軟的現成彈性體,非常適合易碎的組件或填充復雜的空隙。