精密激光加工的應(yīng)用
東莞市益郝激光科技有限公司
（1）精密激光打孔
隨著技術(shù)的進步，傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規(guī)的機械加工方法無法實現(xiàn)。而激光束的瞬時功率密度高達(dá)108 W／cm2，可在短時間內(nèi)將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機械打孔相比，激光打孔質(zhì)量好、重復(fù)精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟效益顯著。國外在激光精密打孔已經(jīng)達(dá)到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機渦輪葉片進行打孔，可以加工直徑從20μm到80μm的微孔，并且其直徑與深度之比可達(dá)1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等，這是普通機械加工無法做到的。
（2）精密激光切割
與傳統(tǒng)切割法相比，激光精密切割有很多優(yōu)點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區(qū)小、切割噪聲小，并可以節(jié)省材料15％～30％。由于激光對被切割材料幾乎不產(chǎn)生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細(xì)小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進行精密切割，其尺寸精度已經(jīng)達(dá)到很高的水平。　　激光精密切割的一個典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點，而且能夠?qū)Τ善纺０暹M行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯**前者，制作費也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到現(xiàn)在的略前者。但由于用于激光加工的整套設(shè)備技術(shù)含量高，售價亦很高，目前僅美國、日本、德國等少數(shù)國家的幾家公司能夠生產(chǎn)整機。
（3）精密激光焊接
激光焊接熱影響區(qū)很窄，焊縫