對一些PCBA加工工廠,在年末9-12月行業熱潮期間,會接受很多的PCBA加工訂單,因此很多PCBA加工廠家在無法正常排單生產的情況下,會對進行PCBA外發加工。PCBA外發加工是指PCBA加工廠家將PCBA訂單外發給其他有實力的PCBA加工廠家。那么,PCBA外發加工一般有什么要求呢?
八、PCBA過爐時,由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷,部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜,導致元件本體超出絲印框,因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。
江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產品開發為發展(R&D)。
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”,力爭成為行業內“智慧工廠”的**企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時,我們將積極進行產學研的合作,挖掘招募研發人才,積極整合研發公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。
四、焊接要求
1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件應平貼板面,焊點光滑無毛刺、略呈弧狀,焊錫應超過焊端高度的2/3,但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;
2、焊點高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫。
3、焊點形狀:呈圓錐狀且布滿整個焊盤。
4、焊點表面:光滑、明亮,無黑斑、助焊劑等雜物,無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。
5、焊點強度:與焊盤及引腳充分潤濕,無虛焊、假焊。
6、焊點截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在截面處無尖刺、倒鉤。
7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不
超過0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊,不允許前后錯位或高低不平
五、運輸
為防止PCBA損壞,在運輸時應使用如下包裝:
1、盛放容器:防靜電周轉箱。
2、隔離材料:防靜電珍珠棉。
3、放置間距:PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。
4、放置高度:距周轉箱頂面有大于50mm的空間,**周轉箱疊放時不要壓到電源,特別是有線材的電源。
六、洗板要求
板面應潔凈,無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處,應看不到任何焊接留下的污物。洗板時應對以下器件加以防護:線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件,且繼電器嚴禁用超聲波清洗。
七、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
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