LEEG立格SPH19D單晶硅差壓敏感元件

SPH19D單晶硅差壓敏感元件的核心傳感單元是采用高可靠性的單晶硅技術(shù)，敏感元件內(nèi)置溫度敏感元件，大限度提高敏感元件的溫度性能，是一種全面數(shù)字化、智能化的敏感元件。可應(yīng)用于各種惡劣環(huán)境，工作溫度范圍高達(dá)-40-85℃，它還具有測(cè)量的高精度、高穩(wěn)定性、輸出信號(hào)強(qiáng)，長期穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。

產(chǎn)品特性

高穩(wěn)定單晶硅芯片

恒壓激勵(lì)方式

隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種流體介質(zhì)

全316L不銹鋼材質(zhì)

哈氏合金C、鉭膜片可選

φ19mm標(biāo)準(zhǔn)OEM壓力敏感元件

產(chǎn)品用途

工業(yè)過程控制、氣體流體壓力測(cè)量、液位測(cè)量、壓力檢測(cè)儀表、壓力校準(zhǔn)儀器、液壓系統(tǒng)及開關(guān)、制冷設(shè)備和空調(diào)系統(tǒng)、航空航海檢測(cè)。

標(biāo)稱量程

40kPa，250kPa，1MPa，3MPa

電氣性能

供電電源：5-12VDC

電氣連接：硅橡膠軟導(dǎo)線100mm共模電壓輸出：輸入的 （典型值）

電橋電阻：6kΩ±5kΩ

響應(yīng)時(shí)間（10%-90%）：<1ms

絕緣電阻：500MΩ/500VDC

絕緣強(qiáng)度：1<**/500VAC

技術(shù)參數(shù)

工作溫度：- 40-+85℃

儲(chǔ)存溫度：-50-+120℃

滿點(diǎn)輸出電壓：60-140mV

零點(diǎn)溫度影響：±0.1%F.S./℃

溫度滯后：<±0.1%F.S.

壓力滯后： <±0.1%F.S.

長期漂移：<±0.1%F.S./ 年

非線性誤差：< ±0.5%F.S

重復(fù)性： <± 0.05%F.S

遲滯：< ±0.05%F.S

靜壓影響：<±0.2%F.S./4MPa

膜片材質(zhì)：316L / 哈氏合金C