描述:用于半導體行業(yè);精度高;可對薄膜進行蝕刻;對基底沒有任何損傷
德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,**等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)(玻璃、石英、藍寶石等)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
德力激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務外包等,憑借著強大的技術(shù)支持,豐富的工藝開發(fā)經(jīng)驗和的信息化管理,德力激光立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。