pcba加工
在電子行業(yè)占據(jù)著舉足輕重的位置,因為現(xiàn)在市場正在逐步調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),以創(chuàng)新驅(qū)動為主導(dǎo)發(fā)展。而且對于一些行業(yè)來說,pcba加工的元件的質(zhì)量決定著其電子設(shè)備的穩(wěn)定。但是pcba加工生產(chǎn)的困難也是存在諸多的經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況,這個時候就需要波峰焊來進(jìn)行后焊料加工,那么波峰焊操作需要注意哪些事項?下面就一起來看看吧。
我們都知道波峰面均被一層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài),在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn),這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。
一般為了避免波峰焊焊不良,可采用如下方法避免:使用可焊性好的元器件/PCB,提高助焊剞的活性、提高PCB的預(yù)熱溫度,增加焊盤的濕潤性能、提高焊料的溫度、去除有害雜質(zhì),減低焊料的內(nèi)聚力以利于兩焊點之間的焊料分開。
波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C,大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時所焊接的PCB焊點溫度要**爐溫,這是因為PCB吸熱的結(jié)果。
以上就是小編給大家介紹的有關(guān)于pcba加工生產(chǎn)時遇到的波峰焊操作的注意事項,希望看完之后能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭H缛舨ǚ搴负附硬涣紕t可以根據(jù)上面的操作使得焊接不良的結(jié)果被避免,以減少加工的成本費用,造成不必要的返工。
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