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詳細(xì)介紹
HL326說(shuō)明：HL326是含銀38%的無(wú)鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
HL326用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL326釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
| Ag | Cu | Sn | Zn |
| 37.0~39.0 | 35.0~37.0 | 26.0~30.0 | 1.5~2.5 |
HL326釬料熔化溫度 （℃）
| 固相線 | 液相線 |
| 650 | 720 |
HL326直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
聯(lián)系方式
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