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X-23-7762
產(chǎn)品特點(diǎn)
信越X-23-7762長(zhǎng)**供應(yīng)的一款主打產(chǎn)品，此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能極佳，**適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
性能參數(shù)
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項(xiàng)目 |
單位 |
性能 |
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外觀 |
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灰色膏狀 |
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熱導(dǎo)率 |
W/m.k |
4.0(6.0)* |
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體積電阻率 |
TΩ·m |
- |
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擊穿電壓 |
kV/mm 0.25MM |
測(cè)定界限以下 |
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使用溫度范圍 |
℃ |
-50~+120 |
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揮發(fā)量 |
% 150℃/24小時(shí) |
2.58 |
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低分子有機(jī)硅含油率 |
PPM ∑D3~D10 |
100以下 |
應(yīng)用范圍
X-23-7762和X-23-7783D產(chǎn)品都提供了大量制定強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)系數(shù)高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導(dǎo)熱接口、LED發(fā)光二極管導(dǎo)熱、電源組件的絕緣導(dǎo)熱接口材、不規(guī)則空間的導(dǎo)熱用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導(dǎo)系數(shù)高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇
包裝規(guī)格
1KG/罐
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