信越X-23-7868-2D導熱硅脂
1特點:日本SHINETSU信越X-23-7868-2D,該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂,根據市場的需求應用了全新的納米導熱技術,在導熱硅脂中添加了納米導熱材料,使得導熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙,達到**的散熱效果。 電子行業一般在高性能的領域,設計方面都會考慮使用信越導熱硅脂(黃金膏):X-23-7868-2D。信越X-23-7868-2D導熱硅脂是屬于納米技術導熱硅脂,添加了高性能的金屬導熱材料,熱傳導性能佳,側重于高導熱性和操作性,并且添加了大約4%的異烷烴。**適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
信越X-23-7868-2D產品優越性能:熱傳導性能佳高導熱性的操作性
2.信越X-23-7868-2D導熱硅脂一般特性項目 單位 性能外觀 灰色 膏狀比重 g/cm3 25℃ 2.5粘度 Pa·s 25℃ 100離油度 % 150℃/24小時—熱導率 W/m.k 6.2*體積電阻率 TΩ·m —擊穿電壓 kV/mm 0.25MM測定界限以下使用溫度范圍 ℃ -50~+120揮發量 % 150℃/24小時2.43低分子有機硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發后的值應用:一、應用于高性能計算機CPU主板上的散熱填充材料,應用于各種高檔產品之芯片與散熱片之間,服務器CPU與散熱片之間,傳熱效果極佳
這種類型的CPU相對升溫比較快,散發的熱量比較多,它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。二、針對散熱器行業的市場情況,信越的導熱硅脂在高導方面是有一定的**地位
包裝:
1KG/罐
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