1、 全流程可視化: 清洗室裝有可視化窗口,清洗室內裝有照明燈光,清洗過程一目了然；
2 、全自動清洗模式: 在一個清洗室內用噴淋方式完成清洗、漂洗、烘干全清洗工序體積占用面積小，結構緊湊；
3、**科學的噴嘴設計(專利): 采用左右漸增式分布---提升清洗效率，上下錯位式分布--徹底解決清洗盲區；
4、噴嘴壓力可調節設計: 解決了小尺寸PCBA在清洗中受高壓力噴淋條件下的碰撞、飛濺問題；
5、標配的稀釋液槽加熱系統: 大大提升了清洗效率.縮短清洗時間；
6、 全面的清洗系統:   針對SMT；THT的PCBA焊接后表面殘留的松香、水溶性助焊劑，免清洗型助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗；
7、便捷的清洗劑添加方式:  可手工加入，也可按設定比例(5%~25%)自動配比DI水與化學液;   
8、專用噴淋槽體和輔助加熱系統:  噴淋液槽是在清洗和漂洗過程中存放待清洗板的工作槽體。清洗流程時，溶劑由稀釋槽注入噴淋液槽并持續加熱，經高壓泵加壓后從噴淋噴出,依次循環過濾使用；漂洗流程時,噴淋液槽存放的是去離子水，再經高壓泵加壓后從噴嘴噴出,可根據需要對清洗漂洗水進行加熱；
9、更低的運行成本:  內置過濾裝置可實現溶劑的循環使用，減少溶劑用量，在清洗結束時采用壓縮空氣吹氣方式:回收管道及泵內的殘留液體,能有效節省50%清洗劑；
10、更環保零污染排放(**的SGS檢測報告):  內置漂洗液排放過濾系統：有效過濾清洗過程中產生的各種雜質，COD、BOD、PH均達到安全環保排放。