陶熙TC-5888:
新型導熱硅脂,環保型,單給分,中等粘度,低揮發性有機化合物含量.無溶劑,彈塑性硅樹脂,抗磨損性.室溫固化或加熱加速固化,能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本.
TC-5888硅脂是針對服務器研發的高性能新型導熱化合物,導熱硅脂由導熱填料顆粒的經優化的有機硅聚合物配制而成,整體熱導率高達5.2W/MK.還可以實現薄約20微米的界面厚度因面實現低熱0.05--CM2/W。能高效散熱.
此外,該導熱硅脂具有獨特的流動性能,在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內.
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