超聲掃描顯微鏡工作原理:

超聲檢測(cè)主要是基于超聲波在工件中的傳播特性，如聲波在通過(guò)材料時(shí)能量會(huì)損失，在遇到聲阻抗不同的兩種介質(zhì)分界面時(shí)會(huì)發(fā)生反射等，其工作原理如下：

聲源產(chǎn)生超聲波，進(jìn)入工件；

超聲波在工件中傳播，并與材料和其中缺陷相互作用，使其傳播方向或特征被改變；

接收改變后的超聲波，并對(duì)其進(jìn)行處理和分析；

根據(jù)接收后的超聲波的特征，評(píng)估工件本身及其內(nèi)部是否存在缺陷或缺陷特征。

超聲掃描常見(jiàn)形式

A掃描 超聲波在某一個(gè)點(diǎn)的波形

B掃描 反映工件縱向截面的情況

C掃描 反映工件橫向截面的情況

T掃描 超聲波穿透工件后的情況

優(yōu)點(diǎn)：

適用范圍廣，適用于金屬、非金屬、復(fù)合材料等材料；

缺陷定位較準(zhǔn)確；

對(duì)面積型缺陷敏感；

靈敏度高；

成本低、速度快、對(duì)人體、環(huán)境無(wú)害

*注：對(duì)于不同材料的工件，沒(méi)有明確的探頭選取標(biāo)準(zhǔn)，需要進(jìn)行對(duì)比測(cè)試后才能確定。

不同超聲探頭的焦距和頻率有不同的穿透深度和理論分辨力。通常來(lái)說(shuō)，探頭頻率越高，穿透能力越差，分辨小尺寸缺陷的能力越強(qiáng)。超聲探頭實(shí)際穿透深度和分辨能力還取決于被測(cè)工件的聲速和聲阻抗，以及檢測(cè)時(shí)聚焦的深度。