VIGON US
用于去除助焊劑殘留物的水基清洗液

VIGON® US 是特別設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。基于ZESTRON公司專利的 MPC®微相清洗技術，VIGON® US可以清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。

德國ZESTRON VIGON US清洗劑詳情介紹：
產品品牌 ZESTRON
產品產地 德國
產品型號 VIGON US
產品類型 清除助焊劑的水基清洗劑
應用領域 印刷線路板清洗
清洗范圍 低固助焊劑殘留物，松香類助焊劑殘留物，水溶性助焊劑殘留物焊錫膏（焊前）
SMT膠水或導電膠水，對所有標準的、無鉛和有鉛的焊料均可用
產品特征
VIGON® US工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物。

VIGON® US無閃點，應用中不需要額外的防爆措施。

VIGON® US特別設計用于浸入式清洗設備。

VIGON® US的配方中不含有表面活性劑成分， 因此易于漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低。

VIGON® US的高清洗負載能力，**了其較長的使用壽命。

VIGON® US特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

VIGON® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡。

VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物，增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷。

氣味淡。