專業承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工，我公司專業是一家專業芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，植錫，除錫，經我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響功能，根據客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.

服務項目：
1.承接各類研發樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。
2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。