陶瓷電容是日常生活中經常能夠見到的，但是有很多朋友并不了解陶瓷電容，那么今天我們就來了解一下陶瓷電容的相關內容，包括陶瓷電容的作用，接下來我們就一起來看看電子之家的分享。
陶瓷電容的介紹
陶瓷電容(ceramic capacitor;ceramic condenser )又稱為瓷介電容器或獨石電容器。顧名思義，瓷介電容器就是介質材料為陶瓷的電容器。根據陶瓷材料的不同，可以分為低頻陶瓷電容器和高頻陶瓷電容器兩類。按結構形式分類，又可分為圓片狀電容器、管狀電容器、矩形電容器、片狀電容器、穿心電容器等多種。
它的外形以片式居多，也有管形、圓形等形狀。
陶瓷電容器是以陶瓷材料為介質的電容器的總稱。其品種繁多，外形尺寸相差甚大。按
使用電壓可分為高壓，中壓和低壓陶瓷電容器。按溫度系數，介電常數不同可分為負溫度系數、正溫度系數、零溫度系數、高介電常數、低介電常數等。此外，還有I型、II型、III型的分類方法。一般陶瓷電容器和其他電容器相比，具有使用溫度較高，比容量大，耐潮濕性好，介質損耗較小，電容溫度系數可在大范圍內選擇等優點。廣泛用于電子電路中，用量十分可觀。
陶瓷電容的作用
陶瓷電容的作用
陶瓷電容器種類
半導體陶瓷電容器
(1)表面層陶瓷電容器 電容器的微小型化，即電容器在盡可能小的體積內獲得盡可能大的容量，這是電容器發展的趨向之一。對于分離電容器組件來說，微小型化的基本途徑有兩個：
①使介質材料的介電常數盡可能提高;
②使介質層的厚度盡可能減薄。在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數很高，但是用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時，陶瓷介質很難做得很薄。**先是由于鐵電陶瓷的強度低，較薄時容易碎裂，難于進行實際生產操作，其次，陶瓷介質很薄時易于造成各種各樣的組織缺陷，生產工藝難度很大。
表面層陶瓷電容器是用BaTiO3等半導體陶瓷的表面上形成的很薄的絕緣層作為介質層，而半導體陶瓷本身可視為電介質的串聯回路。表面層陶瓷電容器的絕緣性表面層厚度，視形成方式和條件不同，波動于0.01～100μm之間。這樣既利用了鐵電陶瓷的很高的介電常數，又有效地減薄了介質層厚度，是制備微小型陶瓷電容器一個行之有效的方案。
成表面介質層的方法很多，這里僅作簡單介紹。在BaTiO3導體陶瓷的兩個平行平面上燒滲銀電極，銀電極和半導體陶瓷的接觸介面就會形成極薄的阻擋層。由于Ag是一種電子逸出功較大的金屬，所以在電場作用下，BaTiO3導體陶瓷與Ag電極的接觸介面上就會出現缺乏電子的阻擋層，而阻擋層本身存在著空間電荷極化，即介面極化。這樣半導體陶瓷與Ag電極之間的這種阻擋層就構成了實際上的介質層。
這種電容器瓷件，先在大氣氣氛中燒成，然后在還原氣氛中強制還原半導化，再在氧化氣氛中把表面層重新氧化成絕緣性的介質層。再氧化層的厚度應控制適當。若氧化膜太薄，電極和陶瓷間仍可呈現pn結的整流特性，絕緣電阻和耐電強度都得不到改善。隨著厚度的逐漸增加，pn結的整流特性消失，絕緣電阻提高，對直流偏壓的依存性降低。但是，再氧化的時間不宜過長，否則可能導致陶瓷內部重新再氧化而使電容器的容量降低。還原處理的溫度為800～1200℃，再氧化處理的溫度為500～900℃。經還原處理后的陶瓷材料，絕緣電阻率可降至10～103Ω·cm，表面層的電阻率**內部瓷體的電阻率;薄瓷片的電阻率，一般比處理條件相同的較厚瓷體的電阻率低一些。由于再氧化處理形成的表面絕緣性介質層的厚度比較薄，所以盡管其介電常數不一定很高，但是經還原再氧化處理后，該表面層半導體陶瓷電容器的單位面積容量仍可達0.05～0.06μF/cm2。
(2)晶界層陶瓷電容器晶粒發育比較充分的BaTiO3半導體陶瓷的表面上，涂覆適當的金屬氧化物(例如CuO或Cu2O、MnO2、Bi2O3、Tl2O3等)，在適當溫度下，于氧化條件下進行熱處理，涂覆的氧化物將與BaTiO3形成低共溶液相，沿開口氣孔和晶界迅速擴散滲透到陶瓷內部，在晶界上形成一層薄薄的固溶體絕緣層。這種薄薄的固溶體絕緣層的電阻率很高(可達1012～1013Ω·cm)，盡管陶瓷的晶粒內部仍為半導體，但是整個陶瓷體表現為顯介電常數高達2×104到8×104的絕緣體介質。用這種瓷制備的電容器稱為晶界層陶瓷電容器(boundarg layer ceramic capacitor)，簡稱BL電容器。
陶瓷電容的作用
旁路(去耦)
這是為交流電路中某些并聯的元件提供低阻抗的通路。在電子電路中，去耦電容和旁路電容都是起到抗干擾的作用，電容器所處的位置不同，稱呼就不一樣。對于同一個電路來說，旁路(bypass)電容是把輸入信號中的高頻噪聲作為濾除對象，把前級攜帶的高頻雜波濾除，而去耦(decoupling)電容也稱退耦電容，是把輸出信號的干擾作為濾除對象。我們經常可以看到，在電源和地之間連接著去耦電容，它有三個方面的作用：一是作為本集成電路的蓄能電容;二是濾除該器件產生的高頻噪聲，切斷其通過供電回路進行傳播的通路;三是防止電源攜帶的噪聲對電路構成干擾。
陶瓷電容的作用
陶瓷電容的作用
耦合
用在耦合電路中的陶瓷電容稱為耦合電容，在阻容耦合放大器和其他電容耦合電路中大量使用這種電容電路，起隔直流通交流作用，它作為兩個電路之間的連接，允許交流信號通過并傳輸到下**電路。
濾波
用在濾波電路中的陶瓷電容器稱為濾波電容，濾波電容是會將一定頻段內的信號從總信號中去除的，所以在電源電路中，整流電路將交流變成脈動的直流，而在整流電路之后接入一個較大容量的陶瓷電容，利用其充放電特性，使整流后的脈動直流電壓變成相對比較穩定的直流電壓。
諧振
用在LC諧振電路中的安規電容器稱為諧振電容，LC并聯和串聯諧振電路中都需這種電容電路。
溫度補償
針對其它元件對溫度的適應性不夠帶來的影響而進行補償，改善電路的穩定性。
調諧
是對與頻率相關的電路進行系統調諧，比如手機、收音機、電視機。
儲能
儲能就是儲存電能，用于必要的時候釋放。例如相機閃光燈，加熱設備等等。(現如今很多電容的儲能水平已經可以接近鋰電池的水準，一個電容儲存的電能就可以供一個手機使用一天的時間)
陶瓷電容的作用比較多，性能較好，相信看完電子之家平臺分享的內容的朋友對于陶瓷電容會有更多的了解，希望我們的分享對朋友們有所幫助。
電容器是電子線路板上不可缺少的配件，我們所用的家用電器以及電子產品上都有電容器。下面電子之家就給大家介紹什么是陶瓷電容器，制造片式多層陶瓷電容器有哪些要點?
什么是陶瓷電容器 制造片式多層陶瓷電容器有哪些要點
片式多層陶瓷電容器
陶瓷電容器
陶瓷電容器又稱為瓷介電容器或獨石電容器。顧名思義，瓷介電容器就是介質材料為陶瓷的電容器。根據陶瓷材料的不同，可以分為低頻陶瓷電容器和高頻陶瓷電容器兩類。據電子之家了解，按結構形式分類，又可分為圓片狀電容器、管狀電容器、矩形電容器、片狀電容器、穿心電容器等多種。
什么是陶瓷電容器 制造片式多層陶瓷電容器有哪些要點
片式多層陶瓷電容器
制造片式多層陶瓷電容器的要點
(1)原料要精選
影響高壓陶瓷電容器質量的因素，除瓷料組成外，優化工藝制造、嚴格工藝條件是非常重要的。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業純原料時，必須注意原料的適用性。
(2)熔塊的制備
熔塊的制備質量對瓷料的球磨細度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對后續工藝不利。如合成料中殘存Ca2+，會阻礙軋膜工藝的進行：如合成溫度偏高，使熔塊過硬，會影響球磨效率：研磨介質的雜質引入，會降低粉料活性，導致瓷件燒成溫度提高。
看了上面的介紹，想必大家已經知道了什么是陶瓷電容器。在制造片式多層陶瓷電容器時，原料必須要要精選。




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