詳細介紹
圣戈班TC3008通信設備散熱用導熱硅膠片
Saint-Gobain圣戈班TC3008是一款高導熱且柔軟的陶瓷填充材料，材料兩側都配有PET防粘襯墊。該產品本身自帶粘性，可緊密貼合發熱體與散熱體。 TC3008屬性：
顏色：淺藍色
厚度：0.5mm~7.0mm
導熱系數：3.0W/mK
硬度(Shore 00)：50
介電強度（volts/mil）：＞250
體積電阻率（ohm-cm）：2.0x 1014
持續使用溫度：-55°F to 200°F
TC3008特征
?柔軟且兼容的間隙填充物，具有良好的熱性能?導熱系數= 3.0 W / mK?
TC3008特點
?良好的延展性及壓縮比?熱傳導效率較高?適用范圍廣，使用方便?改善模切和零件穩定性
TC3008硅膠間隙填料可用性規格：
?厚度：0.5mm~7.0mm?紙張尺寸：305mm x 305mm
305毫米x 610毫米/ 610毫米x 610毫米
TC3008推薦用途
?填隙填料應用大部件高度差異用單個墊子蓋上。?典型用于內存卡，VGA模塊和其他多個組件組件。
聯系方式
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