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詳細(xì)介紹
PCBA測(cè)試的必要性
PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，決定著產(chǎn)品**終的使用性能。其目的是為了抓出組裝不良的電路板，透過(guò)模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來(lái)，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。
PCBA測(cè)試操作步驟
1. 根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具；2. 通過(guò)FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，從而形成一個(gè)完整的通路；3. 將PCBA板連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載，運(yùn)行；4. 觀察FCT測(cè)試架上測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗(yàn)證是否跟設(shè)計(jì)相符，從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。
PCBA測(cè)試常見(jiàn)形式
1、ICT測(cè)試：是對(duì)PCBA板通電后測(cè)試點(diǎn)的電壓電流值進(jìn)行檢測(cè)，不涉及功能按鍵或輸入輸出方面的測(cè)試，主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，決定著產(chǎn)品**終的使用性能。其目的是為了抓出組裝不良的電路板，透過(guò)模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來(lái)，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。
PCBA測(cè)試操作步驟
1. 根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具；2. 通過(guò)FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，從而形成一個(gè)完整的通路；3. 將PCBA板連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載，運(yùn)行；4. 觀察FCT測(cè)試架上測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗(yàn)證是否跟設(shè)計(jì)相符，從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。
PCBA測(cè)試常見(jiàn)形式
1、ICT測(cè)試：是對(duì)PCBA板通電后測(cè)試點(diǎn)的電壓電流值進(jìn)行檢測(cè)，不涉及功能按鍵或輸入輸出方面的測(cè)試，主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
2、FCT測(cè)試：需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
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