何謂紅膠?
紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體。
紅膠的性質(zhì):紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。
何謂焊錫膏?
焊錫膏是伴隨著SMT貼片
應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。
焊錫膏主要用于SMT行業(yè)
PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接,主要特點(diǎn)是導(dǎo)電焊接的作用。
焊錫膏與紅膠的區(qū)別
1. 紅膠起的是固定作用,不會導(dǎo)電,錫膏也是起固定作用,但會有導(dǎo)電作用;2. 紅膠需要經(jīng)過波峰焊才能進(jìn)行焊接;
3. 紅膠過波峰焊時溫度要比錫膏過波峰焊溫度低;4. 紅膠一般是作為輔助材料來使用,一般用于固定,因?yàn)殄a膏可以導(dǎo)電,所以經(jīng)常在焊接的時候使用。
SMT工藝
中紅膠工藝與純錫膏工藝選用依據(jù)
一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況,會采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統(tǒng)元件的單面板,焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,一面會采用錫膏制程,另一焊錫面會采用紅膠制程。
紅膠制程須再經(jīng)波焊制程,完成零件與PCB的焊接,流程稍長,增加人力與制造成本,錫膏制程經(jīng)回流焊便完成焊接,流程相比較短,節(jié)約人力與成本,產(chǎn)品生產(chǎn)周期短,提高市場競爭力。
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