HYDRON® SE 220是一款水基型單相清洗液,專門設計用于浸沒式清洗工藝. HYDRON® SE 220能夠有效去除芯片黏著后引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED等多種半導體電子器件上的助焊劑殘留,對于倒裝芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。
由于其獨特的單相配方,HYDRON® SE 220能在浸沒式清洗工藝中提供卓越的清洗結果。同時,可以輕松用去離子水進行漂洗,且漂洗后不會有任何殘留。
該產品的pH呈中性,因此具有很好的材料兼容性,特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。
HYDRON® SE 220能夠提供潔凈、被激活的銅表面,能使銅表面在短暫時間內保持在理想狀態,為后續邦定、成型、黏膠等工藝做好準備。
HYDRON® SE 220無閃點,可使用在浸沒式清洗設備中,且無需防爆保護。
不含鹵素成分,氣味低
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