詳細介紹
COF（Chip On FPC）將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術。
運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板。
COG（Chip On Glass）將芯片固定于玻璃上，利用覆晶（Flip Chip）導通方式，將晶片直接對準玻璃基板上的電極，利用各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，后面簡稱ACF）材料作為接合的材料，使兩種結合物體垂直方向的電極導通。
COB（Chip On Board） 通過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上，該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板**位置上，通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。
COB工藝采用小型裸芯片，設備精度較高，用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高。
運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板。
COG（Chip On Glass）將芯片固定于玻璃上，利用覆晶（Flip Chip）導通方式，將晶片直接對準玻璃基板上的電極，利用各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，后面簡稱ACF）材料作為接合的材料，使兩種結合物體垂直方向的電極導通。
COB（Chip On Board） 通過邦定將IC裸片固定于印刷線路板上，該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板**位置上，通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。
COB工藝采用小型裸芯片，設備精度較高，用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高。
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