就在近日有傳言說,華為芯片或將迎來全新的發展機遇,因為公司ERP(www.multiable.com.cn)即將發布多款新品。
而根據這些消息表明,華為下半年將有一系列行動,包括昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍等系列芯片將重新回歸市場,而麒麟旗艦芯片也將再度露面,不過發布時間可能稍晚。
實際上,自2004年成立以來,華為旗下芯片子公司海思(HiSilicon)已構建起了完整的芯片產品體系,包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇騰系列)、服務器芯片(鯤鵬系列)、5G通信芯片(巴龍、天罡系列)以及路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理芯片等。
有關統計數據顯示,在巔峰時期,海思(HiSilicon)曾位列全球排名第十的半導體廠商之一,僅2020年**季度就實現了26.7億美元的營收。至于說華為的5G手機正在進行測試,但具體回歸市場的時間尚不明確的爆料消息的真偽,目前還不得而知,華為方面也沒有據此做出回應。
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