|
|
|||||||||||||||||
一、IBL 公司簡介
IBL 公司致力于研發(fā)工業(yè)、電子PCB板、高密度、高可靠超大規(guī)模SMT器件/模塊的焊接技術(shù)，提供BLC大批量系列、CX超大批量系列、VAC真空系列單機式/在線式等幾十種汽相回流焊機型，滿足用戶不同生產(chǎn)批量及焊接工藝的要求，廣泛應用于各國航空、航天、電子通信等電子領(lǐng)域及汽車、鐵路機車、半導體等高可靠工業(yè)領(lǐng)域。
IBL公司在上海杰龍電子工程有限公司設(shè)有工藝試驗中心和備品備件庫，為用戶提供快捷地工藝技術(shù)交流、工藝試驗、技術(shù)培訓、備品備件供應等銷前銷后服務，同時可根據(jù)客戶不同產(chǎn)品情況提供一套完整的設(shè)備使用工藝，大大縮短用戶工藝試驗時間。
銷售測試地址：上海市閔行區(qū)瓶北路1358號久創(chuàng)科技園3號樓一層北門
021-51097866
二、汽相加熱工作原理
汽相加熱方式是利用液體沸騰后，在液體表面形成的一層汽相層，汽相層中的氣態(tài)工作液（工作液蒸汽）帶有熱量，當物體進入汽相層后，蒸汽中的熱量被交換到溫度相對較低的被加熱對象中，熱量被交換走的部分蒸汽，冷凝成液體，流回主加熱槽，主加熱槽體下的電加熱器會不斷提供汽相液沸騰所需要的熱能。由此周而復始，直至被加熱對象的溫度與汽相液蒸汽的溫度****。因為汽相層中不同位置的溫度是**的，即汽相液的沸點（氣壓不變的情況下物體的沸點是穩(wěn)定的），因此不會產(chǎn)生過熱現(xiàn)象。同時巧妙利用汽相蒸汽層在不同高度下的熱交換效率不同原理以及IBL的平穩(wěn)雙軸垂直傳動系統(tǒng)，可將氣相層細分成20個不同升溫速率的溫區(qū)，可以非常 和靈活地控制需要的溫度曲線,有效實現(xiàn) 的溫度曲線控制。
內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖
360度汽相熱交換
三、汽相回流焊相對熱風回流焊具有的優(yōu)勢
熱風式回流焊爐具有內(nèi)置計算機控制的多溫區(qū)回流焊工藝曲線可調(diào)、在線式運行、生產(chǎn)等特點，比較適合于商用產(chǎn)品的大批量連續(xù)生產(chǎn)。但熱風回流系統(tǒng)具有功耗大、溫差大、過溫沖擊、溫度曲線不易控制、焊點氧化、針對不同產(chǎn)品需進行不同的復雜工藝試驗等缺陷，汽相回流焊具有明顯的優(yōu)勢：
|
傳統(tǒng)回流焊不足 |
汽相回流焊優(yōu)勢 |
|
|
溫度穩(wěn)定性 |
存在過溫的風險，出風口的溫度會超過230°C，使得出風口附近的加熱溫度達到270-290℃，程度的增加了PCB板上元器件熱損傷的概率，加熱溫度超過元器件所能夠承受的高溫度，可能對元器件造成的熱損傷
|
加熱溫度是由汽相液的沸點決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點不會發(fā)生變化，也就不會出現(xiàn)過溫現(xiàn)象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩(wěn)定可靠,滿足有鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點溫度： 200℃、℃215℃、235℃、240℃等），所有元器件和材料的安全 |
|
加熱均勻性 |
受熱不均勻會產(chǎn)生的焊接問題，受到熱量傳導的限制，導致部分區(qū)域無法獲得足夠的熱量，造成受熱不均勻，尤其是那些在隱蔽部位的焊點，可能出現(xiàn)焊接“陰影現(xiàn)象”
|
汽相加熱的熱交換是持續(xù)而且充分的，不會產(chǎn)生因熱交換不充分而出現(xiàn)的虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象 可實現(xiàn)各種復雜的高密度多層PCB板、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻**性，消除應力影響 |
|
焊點氧化 |
焊點在高溫下長時間暴露在空氣中，與氧氣產(chǎn)生反應，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，只有施加惰性氣體保護才能避免，但需要增加額外的機構(gòu)和氣源 |
焊接過程在汽相層中完成，汽相層（汽相液蒸汽）可提供惰性氣氛環(huán)境，汽相焊接中焊點與空氣是**隔絕的，消除焊點氧化 |
|
熱交換面積 |
熱交換面積小，尤其是紅外加熱方式的熱交換面僅為PCB板的上下兩側(cè)的投影面積 |
由于汽相蒸汽是“無孔不入”，汽相加熱的熱交換面是PCB板上所有開放表面，包括元器件表面的總和，加熱效率會成倍增加 |
|
熱交換效率和熱容量 |
熱風回流焊加熱媒質(zhì)是空氣，空氣比熱較小，紅外加熱采用的輻射加熱方式，熱交換效率較低 |
汽相層直接采用傳到和對流相結(jié)合的方式加熱，熱交換；且汽相層的比熱，適用于大熱容量的物體加熱 |
|
潤濕效果 |
無鉛焊焊料的潤濕效果不佳，通常需要在焊接過程中施以保護性氣體來改善焊點的潤濕效果 |
汽相回流焊工作環(huán)境提供惰性氣氛，不需要施加保護性氣體，就可以獲得佳的潤濕效果 |
|
設(shè)備占地面積和多溫區(qū) |
為了避免可能產(chǎn)生的“爆米花”現(xiàn)象，焊接設(shè)備需要更多的溫區(qū)，才能使溫升保持平緩，因此增加了焊接設(shè)備的總長度 |
由于在汽相層上方不同高度，實現(xiàn)“多溫區(qū)”效果；汽相回流焊與傳統(tǒng)焊接設(shè)備相比，結(jié)果緊湊，占地面積要小得多；可實現(xiàn)低溫焊接，消除“Popcorn cracking爆米花”現(xiàn)象、PCB板分層現(xiàn)象 |
|
能源消耗 |
由于焊接溫區(qū)的增加，排氣帶走大量寶貴的熱能，以及保護性氣體的施加，使得能耗已經(jīng)很高的傳統(tǒng)焊接設(shè)備的能量消耗變得更高
|
由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設(shè)備要低；也沒有因為排風而損失的大量熱量（汽相回流焊是封閉環(huán)境下工作的），所以大大減少了能量消耗 (與傳統(tǒng)熱風對流回流焊接設(shè)備相比，可減少65%的電力消耗) |
|
日常維護 |
需要定期由人員進行維護 |
的免維護傳送系統(tǒng)，無需維護 |
|
生產(chǎn)成本 |
增加生產(chǎn)成本 l 電力消耗，熱損耗 l 購買惰性氣體和施加設(shè)備 l 散熱量大，增加環(huán)境溫度調(diào)節(jié)成本 l 需要壓縮空氣 l 針對不同的產(chǎn)品，需要調(diào)整設(shè)備，產(chǎn)品試驗成本高 l 需要配備維護人員 |
減少生產(chǎn)成本 l 僅需要1/3的能源消耗（與傳統(tǒng)回流焊接設(shè)備相比） l 無需施加保護性氣體 l 沒有大量的熱量排放，減少工作環(huán)境中空調(diào)的能源消耗 l 無需壓縮空氣 l 設(shè)備適應性強，可快速適應新產(chǎn)品，可在同一參數(shù)設(shè)置和系統(tǒng)配置下適應多種產(chǎn)品生產(chǎn)需要 l 內(nèi)置汽相液回收系統(tǒng)，了少的汽相液損耗， 降低了生產(chǎn)成本，汽相液消耗15-20克/小時. l 低廉的維護成本 |
|
元器件返修 |
l 過溫可能對PCB板上的元器件造成的損壞或性能下降 l 更高的焊接溫度要求，可能造成的冷焊、虛焊等不良焊點 l 多次返修的元器件極易發(fā)生氧化 l 焊點的潤濕效果不佳 |
l 采用自動提升機構(gòu)拆焊元器件 l 不會因過溫損害元器件 l 不會發(fā)生受熱不均勻拆卸時損失元器件的情況 l 不會發(fā)生氧化 l 的潤濕效果 可對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害的進行解焊，取下來的器件還可再次使用 |
|
開機預熱速度 |
一般需要2小時左右，對于因小批量生產(chǎn)而需要頻繁開機的生產(chǎn)單位來說，會造成的時間浪費 |
僅僅需要30-40分鐘即可（數(shù)據(jù)根據(jù)室溫10-20℃條件下獲得） |
|
污染物排放 |
大量含有助焊劑廢氣污染物灼熱氣體排放，散發(fā)出刺鼻氣味，且廢氣對人體有害 |
全封閉結(jié)構(gòu)，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設(shè)備內(nèi)部；無其它污染物排放，無需存儲保護性氣體；采用新型環(huán)保型汽相汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，**符合環(huán)保要求 |
四、技術(shù)參數(shù)：
|
項目/型號 |
VAC745 |
VAC745i |
VAC765 |
VAC765i |
|
長(L)深(D)高(H)mm |
1355×2400×1470 |
2040×3040×1470 |
1355×2810×1470 |
2040×3450×1470 |
|
送料/出料口高度 |
950mm |
900-1000mm |
950mm |
900-1000mm |
|
大PCB板尺寸(mm) |
635×444×70 |
630×400×55 |
635×644×70 |
630×400×55 |
|
汽相液注入量 |
40kg |
60kg |
||
|
冷卻水接口/流量 |
1/2”/2.5-5 bar 2.5 L/min |
1/2”/2.5-5 bar 3.0 L/mi |
||
|
汽相液加熱器功率 |
10.4kW |
13kW |
||
|
功耗/小時（帶紅外預熱） |
5.5kW/h |
5.8kW/ |
||
|
電 源 |
三相380VAC, 50Hz 11KW |
三相380VAC, 50Hz 16K |
||
|
保險絲類型 |
**型號“gl”或“C” |
|||
|
主機重量 |
1030kg |
|||
|
