HS800盤式研磨儀

產(chǎn)品簡介：

HS800盤式研磨儀堅實耐用，適合用于硬性及中硬性到脆性的固體材料進行預粉碎及精細粉碎處理，可一步到位將樣品研磨到100微米以下顆粒。

應用：

廣泛運用于電力、新能源、鋰電池、冶金、煤炭、礦石、陶瓷、化工、建材、地質(zhì)等多種行業(yè)，能夠滿足多種物料的破碎加工處理，具有結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠等優(yōu)勢。

地質(zhì)礦產(chǎn)：巖石、花崗巖、玄武巖、硅酸鹽等

玻璃工業(yè)：玻璃、原材料等

陶瓷工業(yè)：燒結(jié)陶瓷、電陶瓷、黏土等

建筑行業(yè)：礦渣、石料、水泥等

環(huán)境行業(yè)：土壤，固廢等

海洋生物：干貝殼、干海參等

工作原理：

    HS800盤式研磨儀是通過一片轉(zhuǎn)動的圓盤與另一片固定的圓盤之間產(chǎn)生的壓力和摩擦力來研磨樣品。樣品進入研磨室中，先在圓盤中部被預粉碎，因受到離心力的作用進而轉(zhuǎn)到圓盤中心外沿，進一步被精細粉碎，研磨完的樣品透過研磨圓盤的間隙落入樣品接收容器中。

技術(shù)特點：

操作簡單，易清潔，即入即出效率高

圓盤使用壽命長，綜合運行成本低

配備短路、過載、漏電保護等裝置，實現(xiàn)微小故障跳閘，使用更安全

多種材質(zhì)研磨圓盤可供選擇

排塵接口設(shè)計，防止樣品粉末污染環(huán)境

進樣漏斗采用防回濺設(shè)計，**人員安全

安全鎖緊裝置，**操作人員安全

技術(shù)參數(shù)：

給料粒度          ≤20mm

出料粒度          ≤100微米（根據(jù)出料粒徑大小可調(diào)）            

出樣尺寸調(diào)節(jié)范圍  0.1mm-7mm（任意可調(diào)）

間隙顯示精度      0.01mm

圓盤直徑          200mm

研磨套件材質(zhì)      錳鋼、不銹鋼、氧化鋯、碳化鎢、高鎳鉻鋼

處 理 量          3升/批次

電    源          380V 50Hz

電機功率          1.5kw

重    量          160kg