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詳細(xì)介紹
SMT生產(chǎn)有哪些注意事項？
一、常規(guī)SMD貼裝
特點：貼片元件數(shù)量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個別的
貼片過程:
1.錫膏印刷：采用小型半自動印刷機(jī)印刷，也可手動印刷，但是手動印刷質(zhì)量比比自動印刷要差。
2。SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機(jī)貼裝。
3。焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。
二、SMT加工中高精度貼裝
特點:FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時**性較難**，對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關(guān)鍵過程:1。FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0。以上使用方法
A;貼裝精度為QFP引線間距0。以下時用
B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。
錫膏印刷:因為托板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不**，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。
一、常規(guī)SMD貼裝
特點：貼片元件數(shù)量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個別的
貼片過程:
1.錫膏印刷：采用小型半自動印刷機(jī)印刷，也可手動印刷，但是手動印刷質(zhì)量比比自動印刷要差。
2。SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機(jī)貼裝。
3。焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。
二、SMT加工中高精度貼裝
特點:FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時**性較難**，對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
關(guān)鍵過程:1。FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0。以上使用方法
A;貼裝精度為QFP引線間距0。以下時用
B;方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。
錫膏印刷:因為托板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不**，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。
貼裝設(shè)備:**，錫膏印刷機(jī)，印刷機(jī)**帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板**的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口**西門子、松下等品牌設(shè)備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認(rèn)證；公司重點業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、**電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)**、世界**.為眾多**企業(yè)提供**EMS智造代工服務(wù)。
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