3D SPI錫膏檢測設備必選索恩達
錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術,將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產貼片領域,是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。
錫膏厚度測試儀是利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備,只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統稱為“錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量,及早發現SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。
1,2D 錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度,3D測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度,還可以計算錫膏面積和體積
2,2D 錫膏厚度測試儀手動對焦,人為誤差大。3D測厚儀電腦自動對焦,量測的厚度數據更加精準。
3D SPI錫膏檢測設備必選索恩達
“SVII-460高速三維錫膏檢測系統”采用全新的鋁鑄造底座設計,實現了穩定、堅固的機身,有利于三維測試數據準確度。整機結構模塊化設計,影像系統、運動控制、結構制造實現了高集成,簡單化,有利于各種應用及設備維護。
1. 提供檢測精度和檢測可靠性。
2. 高度精度:±1um(校正制具)
3. 重復精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
4. 體積小于1%(5 σ)(校正制具)
5. 同步漫反射技術(DL)解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
6. 采用130萬像素的高精度工業數字相機,高精度的工業鏡頭。
7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座,**了機械結構的穩定性。
8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌,確保了設備優異的機械定位精度。
9. Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
11. 直觀的動態監視功能,監視實時檢測和設備狀態。
12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。
3D SPI錫膏檢測設備必選索恩達
下面是它的技術參數哦~
測量原理:3D白光PDG(可編程數字光柵)
測量項目:高度、體積、面積、橋接、拉尖、偏移
測量速度:高精度模式:小于2s/FOV
重復精度:體積:<1%(4 Sigma),高度:<1μm(4 Sigma)、面積:<1μm(5 Sigma)
移動精度:X\Y方向:5μm
*大測量高度:350μm
**小測量高度:30μm
**小焊盤間距:100μm(錫膏高度以120μm的焊盤為基準)
**小錫膏大小:圓形:200μm 矩形:150μm
GRR評估:<10% 6σ
測試板*大:460*410mm
測試板**小:50*50mm
板彎補償:±5mm
板上測試距離:40mm
板下測試距離:40mm
夾板軌道:手動調節
相機:130萬像素
FOV尺寸:15μm 20μm
20*15mm 26*20mm
SPC:Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
GERBER和CAD導入:支持Geeber Format(274X,274d)格式,人工Teach模式
遠程維護:TeamViewer軟件
品牌:商務電腦
系統:Windows 7 專業版64位
電源要求:200-240VAC,50/60HZ單相,功耗:1000W
設備尺寸:927*852*700mm(長*寬*高)
設備重量:160KG
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