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離線3D spi 值得追求,市場占有率高
SUNMENTA索恩達(dá)三維錫膏檢測設(shè)備SVII-460
“SVII-460高速三維錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的大理石底座設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身,有利于三維測試數(shù)據(jù)度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì),影像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成,簡單化,有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
整板檢測
全自動(dòng)整板檢測及手動(dòng)測量能力。自動(dòng)檢測所有需要檢測的焊膏的體積,面積、高度、XY位置并自動(dòng)檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式。
SUNMENTA索恩達(dá)三維錫膏檢測設(shè)備SVII-460
技術(shù)特點(diǎn)
1. 提供檢測精度和檢測可靠性。
2. 高度精度:±1um(校正制具)
3. 重復(fù)精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
4. 體積小于1%(5 σ)(校正制具)
5. 同步漫反射技術(shù)(DL)解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
6. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī),高精度的工業(yè)鏡頭。
7. 一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座,**了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
8. 伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌,確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。
9. Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對(duì)所有使用者要求。
10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
11. 直觀的動(dòng)態(tài)監(jiān)視功能,監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測和設(shè)備狀態(tài)。
12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。
SUNMENTA索恩達(dá)三維錫膏檢測設(shè)備SVII-460
技術(shù)參數(shù)
測量原理:3D白光PDG(可編程數(shù)字光柵)
測量項(xiàng)目:高度、體積、面積、橋接、拉尖、偏移
測量速度:高精度模式:小于2s/FOV
重復(fù)精度:體積:<1%(4 Sigma),高度:<1μm(4 Sigma)、面積:<1μm(5 Sigma)
移動(dòng)精度:X\Y方向:5μm
*大測量高度:350μm
**小測量高度:30μm
**小焊盤間距:100μm(錫膏高度以120μm的焊盤為基準(zhǔn))
**小錫膏大?。簣A形:200μm 矩形:150μm
GRR評(píng)估:<10% 6σ
測試板*大:460*410mm
測試板**?。?0*50mm
板彎補(bǔ)償:±5mm
板上測試距離:40mm
板下測試距離:40mm
夾板軌道:手動(dòng)調(diào)節(jié)
相機(jī):130萬像素
FOV尺寸:15μm 20μm
20*15mm 26*20mm
SPC:Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
GERBER和CAD導(dǎo)入:支持Geeber Format(274X,274d)格式,人工Teach模式
遠(yuǎn)程維護(hù):TeamViewer軟件
品牌:商務(wù)電腦
系統(tǒng):Windows 7 專業(yè)版64位
電源要求:200-240VAC,50/60HZ單相,功耗:1000W
設(shè)備尺寸:927*852*700mm(長*寬*高)
設(shè)備重量:160KG
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