應用:
1.晶體管IC、CPU等半導設備的放熱
2.樹脂密封型晶體管的放熱
3.晶體管,整流器,半導體開關元件等設備與散熱器當中的填充
4.與熱敏電阻,熱電元件等測定部分的緊貼
5.熱機器類發熱體與散熱器當中的填充
特點:
1.的導熱性
2.油脂狀能夠進行涂覆加工
3.由于具有出色耐熱性和耐寒性,因此具有一下功能:
A.高滴點
B.較少的油分離
C.對熱氧化有良好的穩定性
D.稠度變化小
E.-50攝氏度下也不會硬化