深圳市合明科技有限公司提供自主研發(fā)自主專利技術(shù)水基清洗劑產(chǎn)品：BMS新能源汽電路板 除助焊劑錫膏 水基清洗劑W3000D 

合明科技BMS新能源汽車電路板清洗除助焊劑、錫膏、油污垢、臟污清洗水基清洗劑W3000D，針對汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤氧化層及灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，材料兼容性好。

合明科技 BMS新能源汽車電路板清洗除助焊劑、錫膏、油污垢、臟污清洗水基清洗劑W3000D說明描述

W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

合明科技 BMS新能源汽車電路板清洗除助焊劑、錫膏、油污垢、臟污清洗水基清洗劑W3000D 產(chǎn)品簡介

新能源汽車BMS電路板清洗,水基清洗劑W3000D合明科技W3000D水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護(hù)成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方**認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗證。

合明科技 BMS新能源汽車電路板清洗除助焊劑、錫膏、油污垢、臟污清洗水基清洗劑W3000D 產(chǎn)品特性

W3000D是針對汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤氧化層及灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技自主專-利技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對于傳統(tǒng)的清洗劑，W3000D水基清洗劑徹底消除了火災(zāi)安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級要求，順應(yīng)了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。

合明科技 BMS新能源汽車電路板清洗除助焊劑、錫膏、油污垢、臟污清洗水基清洗劑W3000D 應(yīng)用范圍

     W3000D應(yīng)用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。應(yīng)用效果如下列表中所列。

合明科技 BMS新能源汽車電路板清洗除助焊劑、錫膏、油污垢、臟污清洗水基清洗劑W3000D 產(chǎn)品優(yōu)點

• 清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。
• 能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應(yīng)用。對PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。

• 不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。
• 無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。
• 不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

合明科技談BMS新能源汽車電路板清洗除助焊劑、錫膏、油污垢、臟污清洗必要性

過去，電路組件在回流焊后幾乎都要進(jìn)行清洗工藝。但隨著《蒙特利爾協(xié)議》的出臺以及禁止采用清潔溶劑去除電路組件中的污染物，業(yè)界已有相當(dāng)長一段時間采用免清洗技術(shù)替代原有清洗工藝。

現(xiàn)在，由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來越小，大多數(shù)組件上可容許的殘留物量按發(fā)展的需要，已經(jīng)到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于清潔度測試要求的變化，這是對突然爆發(fā)的清洗需求，以及隨之而來的清潔度測試需求的回應(yīng)。

大部分變化與溶劑萃取物（ROSE）電阻率的測試有關(guān)，ROSE是過去30年至40年測試清潔度的主要方法。ROSE測試并沒有消失，只會被更多地使用。過時的是ROSE測試通過與否的限值。ROSE測試儀在上世紀(jì)70年代是用來確定是否通過以及是否清潔，而現(xiàn)在是用于監(jiān)控制程并提供驗證。

現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品領(lǐng)域的革新正在發(fā)生，消費(fèi)類產(chǎn)品的使用環(huán)境發(fā)生了很大變化，在很大程度上可謂是存在于惡劣的環(huán)境中。比如數(shù)億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件，按使用要求只能存在于戶外環(huán)境。牙刷、冰箱、內(nèi)置于足球和網(wǎng)球拍中的加速度計量器等也聚集著電子元件，所有這些產(chǎn)品都會經(jīng)歷惡劣的環(huán)境條件。每當(dāng)溫度或濕度變化時，殘留物耐受量就會減少。通常情況下，對1級電子產(chǎn)品的可靠性沒有很高的期望值，但當(dāng)我們將它們置于室外，情況就變了，惡劣環(huán)境會導(dǎo)致它們失效。

物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)，使得我們將越來越多的電子元器件和組件放置在過去從未出現(xiàn)過的地方，對可靠性的要求顯著增加，更多的電子產(chǎn)品需要去除生產(chǎn)過程中的殘留物。往常如果元器件或組件出現(xiàn)的故障會危及到用戶生命安全，我們才會被要求去除殘留物，這被認(rèn)為是高可靠性要求?，F(xiàn)在，許多消費(fèi)類產(chǎn)品，甚至有些1級消費(fèi)品也需要清洗，因為它將為制造商帶來更好的商譽(yù)。我們看到業(yè)界很多類產(chǎn)品都被要求清洗，而過去，至少是過去30年，這些是不需要的。

特別是離子污染。通常在惡劣環(huán)境下，它只要不與濕氣和電流相結(jié)合就不會造成麻煩。因為離子殘留物、濕氣和電流三者組合在一起才會產(chǎn)生電化學(xué)遷移，對組件造成許多致命的影響。去除這三個因素中的任何一個，就可解決問題。所以如果切斷電源，就不會發(fā)生電化學(xué)遷移；同樣，防止組件與濕氣接觸，組件上留下的殘留物也不會對可靠性造成影響。然而，實際上在大多數(shù)情況下，我們無法阻止?jié)駳饨佑|組件，我們當(dāng)然更不可能為了提高可靠性而關(guān)閉電源，所以剩下的就只有去除殘留物一項了。

很多人對清洗的認(rèn)識還停留在上世紀(jì)的80年代末90年代初。人們使用包裝上貼著“免清洗”的焊膏焊接他們的產(chǎn)品，就把“免清洗”當(dāng)作是一種指令——“不要清洗”。

現(xiàn)在清洗工藝又再次回到行業(yè)，但仍然存在錯誤認(rèn)知或缺乏適當(dāng)?shù)男畔?。我們?yōu)槭裁匆逑?/strong>“免洗”的電路板？其中有很多理由?，F(xiàn)在被清洗**多的助焊劑恰恰都是免洗的，我們大多數(shù)客戶都在清洗免清洗助焊劑。