陶瓷基板清洗液除錫膏錫渣 環保水基W3000 深圳市合明科技有限公司 專業水基環保清洗劑供應商
合明科技 陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000水基清洗劑 說明描述
陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000是一款新型環保水基清洗劑,于陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗,清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波清洗工藝,可以適用噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥,在用于攝像頭模組、指紋模組等具有高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips、電子元件、電感元件、器件等高新元器件的高潔凈清洗中,具有非常理想的效果。
合明科技 陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000水基清洗劑 產品特性
陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000水基清洗劑是常規液,應用濃度為,產品具有配方溫和、清洗力強、清洗時間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素,對FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負載力高、可過濾性好、維護成本低等特點。材料安全環保,不含VOC成分,滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康。可極大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。
規 格:20L/桶 型 號:W3000 數 量:9999
品 牌:合明科技Unibright 包 裝:桶裝 價 格:電儀/面議
深圳市合明科技有限公司,提供自主研發自有專利技術產品水基清洗劑,陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000 ,提供水基清洗技術全工藝解決方案,合明科技品牌供應商
品牌:合明科技Unibright 產品名稱:水基清洗劑 產地:廣東惠州 規格:20L/桶
陶瓷基板焊后除焊膏錫渣助焊劑清洗液W3000合明科技Unibright直供W3000說明描述
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合明科技介紹:陶瓷基板清洗的重要性
通常電子產品焊接后 ,其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其它類型的污染物, 即使使用了低固態含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會有或多或少殘留物 。因此清洗對**電子產品的可靠性 、電氣指標、工作壽命有著及其重要的作用 。
印制板電路組件清洗的重要性:(1)清除助焊劑殘留物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂 、微粒和汗跡等污染物 ,防止對元器件 、印制導線和焊點產生腐蝕和-缺陷的產生, 提高組件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蝕物的危害 ,**組件電氣性能測試的順利進行 ,焊點上過多的助焊劑慘殘留物會使測試探針不能良好地接觸焊點, 從而影響測試結果的正確性;(3)組件表面的污染物會妨礙三防涂敷層的結合力 ;(4)使組件外觀清晰 ,熱損傷和層裂等一些缺陷顯漏出來,以便進行檢測和排除故障 [1, 2] 。
因此印制電路板的清洗方法日益受到電子設備生產企業的重視成為電子裝聯中**可靠性的一道重要工序 。清洗實際上是一種去污染的工藝, 為了正確選擇清洗材料以及確定清洗工藝和清洗設備,必須對影響清洗的各種因素、污染物類型和有關清洗理論有全面的了解。
與印制板電路組件潔凈度有關的國外標準 :
(1)MIL-P-28809:該標準中規定氯化鈉鹽當量離子雜質的**終值必須小于 1.56 μg/cm2)。
(2)MIL-STD-2000A:該標準規定離子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。
(3)J-STD-601B:該標準規定離子污染物含量小于 1.56 μg/cm2 。
另外在標準中還說明了可以用測量電阻率來表示離子污染對印制板電路組件的污染程度 :當測試溶液的電阻率大于 2 ×106Ω· cm時 ,則表示該組件已清洗干凈 。
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合明科技擁有技術精湛的研發團隊、精良的實驗裝備和專業的實驗室、聚集了高專業素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規范安全化的生產工業園。
全系列產品均為合明科技自主研發,自有知識產權,部分產品技術為創新技術,是國內為數不多擁有**完整、產品鏈品種**多的公司,在集成電路半導體的清洗領域,半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上,電子水基環保清洗高難度、高水平的領域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。
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