據量化生產、手動生產、生產調試需求選擇不同控制方法，解決了以往因不同工作模式下產品用途 FOG/FOB邦定設備簡稱“邦定機”“熱壓機”，采用脈沖加..
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產品用途： 主要適用于觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS) 貼合）前、總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）..廣東 · 深圳 · 寶安區 -
一、設備用途： 本設備為半自動恒溫熱壓機，是在已做過FOG或FOF預壓的產品進行本壓邦定的設備（可同時兼容in-cell和on-cell產品），Panel 的取放\定..廣東 · 深圳 · 寶安區
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