廣電計量可以做AEC-Q-100認證報告,AEC-Q-101認證報告,AEC-Q-102認證報告, AEC-Q-104認證報告，AEC-Q-200認證報告，元器件篩選，破壞性物理分析，NVH測試

廣州廣電計量檢測股份有限公司(股票簡稱:廣電計量,股票代碼:002967)始建于1964年,是原信息產業部電子602計量站,經過50余年的發展,現已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構,專注于為客戶提供計量、檢測、認證以及技術咨詢與培訓等專業技術服務,在計量校準、可靠性與環境試驗、電磁兼容檢測等多個領域的技術能力及業務規模處于國內**水平.

隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展迅速，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。

 

2.原理

聚焦離子束(Focused Ion beam, FIB)的系統是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的顯微切割儀器，目前商用系統的離子束為液相金屬離子源(Liquid Metal Ion Source,LMIS)，金屬材質為鎵(Gallium, Ga)，因為鎵元素具有低熔點、低蒸氣壓、及良好的抗氧化力；典型的離子束顯微鏡包括液相金屬離子源、電透鏡、掃描電極、二次粒子偵測器、5-6軸向移動的試片基座、真空系統、抗振動和磁場的裝置、電子控制面板、和計算機等硬設備，外加電場于液相金屬離子源，可使液態鎵形成細小尖端，再加上負電場(Extractor) 牽引尖端的鎵，而導出鎵離子束，在一般工作電壓下，尖端電流密度約為1埃10-8 Amp/cm2，以電透鏡聚焦，經過一連串變化孔徑 (Automatic Variable Aperture, AVA)可決定離子束的大小，再經過二次聚焦至試片表面，利用物理碰撞來達到切割之目的

3.應用

 聚焦離子束系統除了具有電子成像功能外，由于離子具有較大的質量，經過加速聚焦后還可對材料和器件進行蝕刻、沉積、離子注入等加工。

    

4.聚焦離子束的發展

 聚焦離子束現已發展成與SEM等設備聯用。FIB-SEM雙系統可以在高分辨率掃描電鏡顯微圖像監控下發揮聚焦離子束的超微細加工能力。

在FIB-SEM雙束系統中，聚焦離子束和電子束優勢互補。離子束成型襯度大，但存在損傷樣品和分辨率低的缺點，電子束激發的二次電子成像分辨率高、對樣品損傷小，但襯度較低，兩者組合可獲得更清晰準確的樣品表面信息。