意大利SPEA 飛針測(cè)試機(jī)詳細(xì)介紹

雙面移動(dòng)探針測(cè)試飛針測(cè)試機(jī)，高產(chǎn)能， 無(wú)局限

一臺(tái),完成所有測(cè)試 優(yōu)化測(cè)試資源。 避免冗余。一臺(tái)設(shè)備可達(dá)到全覆蓋率

在線(xiàn)測(cè)試 ,短路測(cè)試 ,節(jié)點(diǎn)阻抗測(cè)試3.0 ,引腳開(kāi)路掃描 ,3D激光測(cè)試 ,上電和功能測(cè)試 ,LED顏色和強(qiáng)度測(cè)試 ,4核在線(xiàn)并行編程燒錄 ,高分辨率光學(xué)測(cè)試 ,邊界掃描 內(nèi)置自測(cè)（BIST) 高壓測(cè)試

一.隨著LED技術(shù)被日益廣泛應(yīng)用。我們的飛針S2設(shè)備專(zhuān)門(mén)為提供準(zhǔn)確和高性?xún)r(jià)比的LED測(cè)試而設(shè)計(jì) 1.每秒測(cè)試高達(dá)10PCS LED

2.LED光線(xiàn)顏色測(cè)試（HSL值）

3.LED紅外光測(cè)試

4.LED光強(qiáng)度測(cè)試

5.對(duì)背景光和附近光的抗干擾能力強(qiáng)

6.自動(dòng)化的測(cè)試程式發(fā)展和參數(shù)閾值定義

二.激光3D測(cè)試

激光3D測(cè)試以時(shí)間檢測(cè)機(jī)械和制程缺陷

1.TH＆SMD焊接工藝測(cè)試

2.缺件測(cè)試

3.元件高度測(cè)試

4.元件對(duì)位測(cè)試

5.壓接引腳連接性測(cè)試

6.開(kāi)路引腳

7.引腳開(kāi)路測(cè)試

三.每個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)只須檢測(cè)一次，即可覆蓋全部短路群。

上電時(shí)，漏測(cè)的短路會(huì)對(duì)被測(cè)板造成損壞。

用戶(hù)無(wú)須親自查找相關(guān)短路點(diǎn)。NZT3.0節(jié)點(diǎn)阻抗測(cè)試在上電之前以時(shí)間會(huì)檢測(cè)出短路點(diǎn)短路檢測(cè)范圍:

1. 焊盤(pán)

2.PCB板內(nèi)外層電路走線(xiàn)

3.連接器引腳

4.元件內(nèi)部電路

四.高分辨率彩色光學(xué)測(cè)試

高分辨率飛針攝像頭提供可靠的光學(xué)測(cè)試，無(wú)需作業(yè)員。節(jié)省測(cè)試站成本

1.元件識(shí)別測(cè)試

2.元件方向判別測(cè)試

3.字符和符號(hào)識(shí)別測(cè)試

4.錫膏制程工藝測(cè)試

5.激光標(biāo)識(shí)識(shí)別

五.4倍快速并行在線(xiàn)燒錄

S2 飛針設(shè)備內(nèi)置燒錄模塊，可節(jié)省單獨(dú)燒錄成本，燒錄速度比以往更快。

1.**的并行燒錄，同時(shí)燒錄元件數(shù)量高達(dá)4片。

2.相比前代OBP版本，編成速度快達(dá)10倍

3.協(xié)議和接口兼容性廣泛

4.驅(qū)動(dòng)庫(kù)種類(lèi)豐富